隨著產業需求不斷變化，PCB應用需求也跟著一同改變，尤其是電子產品朝輕薄短小方向演進，終端大宗應用的電子電路載板體積越來越小，取而代之的是更高精密度的智能行動裝置，PCB需求亦朝向更先進多元的方向移動…
據ITIS市調信息指出，臺灣PCB產業在2012、2013呈現緩微幅成長，2013年產值達新臺幣4,057億元水平，年度成長趨緩已形成關鍵警訊。綜觀臺灣PCB產品使用比重可以發現，以市場信息顯示計算機與通訊產品占PCB應用達50%以上，由于國際大型品牌計算機、通訊產品市占表現不佳，連帶沖擊臺灣PCB產業，PCB業者必須針對未來市場與相關先進應用提早布局。
全球PC/NB需求趨緩 商業換機需求挹注
另檢視臺灣電路板協會(TPCA)每半年針對業界高階主管、專業人士進行的問卷結果，以2014上半年問卷調查公布結果內容觀察，即便2013年第三季全球PC銷售表現不如預期，雖全球PC銷售量降至2008年以來最低水平，但在IDC Japan報告卻顯示，即便PC在整體消費性市場需求呈現下滑，商業應用市場受Microsoft Windows XP系統將于2014年4月結束支持服務影響，反而為日本企業刺激了一波商用PC換機熱潮，同步帶動整體商用PC市場出貨量。
2013年度PCB產業表現受終端產品市場表現影響，平板計算機、智能手機行動設備市場需求強勁，即便PC廠商面臨出貨量持續下滑，但在2013年下半年NB廠競推變形平板計算機產品搶食平板計算機市場，有效推升銷售表現低迷的常規NB設備市場銷量。
可穿戴式設備熱門 軟板應用需求增
而現有PCB應用市場大宗仍以計算機、通訊產品為主，在全球大型計算機、通訊業者市占表現不佳，連帶直接沖擊PCB用量與營收，而資通訊產品成長趨緩、整體市場PCB需求下滑，PCB產業如何永續發展成為亟需突破的重要關鍵，檢視目前市場電子產品的發展趨勢，會發現資通訊產品仍持續朝輕量與薄化方向發展，電子終端設備除智能化進展外，也持續朝可穿戴式應用的極端微縮方向整合。
2013年可以說是穿戴式設備概念醞釀與碰撞的一年，從智慧手環、智慧眼鏡甚至智慧手表各種可穿戴式設備如雨后春筍推出，相關產品從群眾幕資、新創產業，或是突破以往資通訊廠商角度，由運動或非IT業者橫向整合推出新穎概念商品，原有概念性的產品在經過數年概念與實用性碰撞后，2014年在可穿戴式應用產品漸日趨成熟，成為推進資通訊產品產業成長的重要推力。
智能終端高度微縮整合
綜觀2014年的市場PCB應用趨勢，由于市場桌面計算機、筆記本電腦用量萎縮，終端銷售狀況以智能手機、平板計算機市場表現較為亮眼，而PCB的使用量因產品樣態不同而持續減少，朝薄型化、高密度、多層板方向整合，也因為終端智能設備持續微縮產品尺寸，軟性電路板需求用量亦正向提升。
加上平板計算機、智能手機使用嵌入式處理器平臺，持續朝SoC化高度整合方向發展，通用處理器整合內存、儲存組件、通訊功能等核心應用單元，也讓電子電路載板的需求大幅壓縮，電子電路微縮化后取而代之的則是針對終端產品薄化、輕量化需求精進的軟性電路板的用量持續增加。
穿戴設備2014將爆巨量 相關產品需求可期
相同的狀況也出現在2014年開始出現暴量的穿戴式應用產品熱潮，以智能手環產品為例，在智能手環產品使用設計中，主要是用以恒時紀錄配戴者的全日動態，透過MCU搭配MEMS傳感器擷取用戶的整日活動紀錄，在穿戴式產品的硬件架構由MCU(低位)搭配MEMS傳感器整合，同時附加低功耗藍牙無線通信與電池模塊，電子電路布局相對簡單，為了與穿戴配飾造型設計或是運動應用整合，可撓性高的軟式電路板反而是穿戴應用首選，相同的狀況也出現在Google發展的Google Glass智能眼鏡產品，由于產品的可用空間構型相對狹小，使用集成電路封裝制程整合電子電路、搭配軟式電路板整合連接器、觸控模塊或是關鍵傳感器，已是主流穿戴式應用常見設計方向。
有別于日趨量縮的桌面計算機、筆記本電腦PCB用量，特殊PCB用量也正持續增加中，相關應用亦不容小覷，例如在汽車電子化、節能車/智能車整合趨勢下，汽車導入使用的ECU用量與電子化電裝品需求持續增加，不僅帶動汽車電子市場正向發展，同時也增加了車用PCB市場需求，同時也是節能概念下的LED照明應用，由于終端LED照明球泡燈、燈板等市場需求增加，也連帶提升了對應PCB電路載板的應用需求，而汽車電子、LED照明應用特殊需求的PCB用量，也帶動了PCB市場動能，在資通訊產品朝微型化方向發展PCB用量越來越少狀況下，稍稍補足PC/NB市場需求用量趨緩的現況。
關注未來產品 創高附加價值應用
但PCB市場長期看來，要靠平板計算機、智能手機或是穿戴式應用需求來提振市場用量的動能有限，除相關產品在電子電路的高度整合與微縮產品構型趨勢下，PCB的用量越來越少，雖帶動高效益的軟式電路板用量，但對常規PCB需求用量幫助不大，PCB市場巨幅成長狀況應機會不大，反而是著眼未來產品、新穎應用創造高附加價值應用機會較大。
不只是穿戴式應用、進階智能手持設備帶動的高精密度多層板或是集成電路整合封裝方案值得期待外，相關微型化資通訊設備帶動的軟式電路板需求日益暢旺，而衍生如醫療電子、創新應用領域雖然市場應用量并不大，但相關特殊應用具較高含金量，附加價值也較一般PCB或軟式電路板更高，也是未來PCB業者可以持續關注的方向。
另觀察大(da)陸市場現況，品(pin)牌智能手機仍持續呈現高(gao)度成長(chang)，以(yi)市調機構IDC研究(jiu)指出(chu)，2013年大(da)陸智能手機出(chu)貨(huo)量估(gu)計(ji)將可達到(dao)3.6億支，預估(gu)2014年出(chu)貨(huo)持續以(yi)高(gao)幅度正向增長(chang)，全球各大(da)資通訊(xun)品(pin)牌業者(zhe)仍積(ji)極投入新(xin)式電(dian)子(zi)產品(pin)研制生產，目前以(yi)穿戴式裝(zhuang)置、汽車電(dian)子(zi)、醫療電(dian)子(zi)等新(xin)興應用市場，成為各家PCB大(da)廠積(ji)極布(bu)局目標。
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