在整個電子產業蓬勃發展的當下，智能手機、物聯網、互聯汽車、醫療保健、可穿戴設備等新領域不斷被開發，新潮產品層出不窮，對PCB行業也產生了巨大的影響。
總體而言，從PCB的層數和發展方向來分，將PCB產業分為單面板、雙面板、常規多層板、撓性板、HDI(高密度互聯)板、封裝基板等6個主要細分產品。從產品生命周期“導入期-成長期-成熟期-衰退期”等4個周期維度來看，其中單面板、雙面板由于不適合目前電子產品短小輕薄的應用趨勢，正處于衰退期，其產值比例逐漸減少，發達國家和地區如日本、韓國和我國臺灣在本土已經很少生產該類產品，不少大廠已經明確表示不再接單雙面板。常規多層板和HDI屬于成熟期的產品，工藝能力日益成熟，產品附加值較高，是目前大多主要PCB廠全力主供的方向，中國廠商中只有超聲電子等少數幾家掌握生產技術;撓性板特別是高密度撓性板和剛硬結合板，由于目前技術尚未成熟，未能實現大量廠家大批量生產，屬于成長期的產品，但由于其具有比剛性板更適應于數碼類產品的特性，撓性板的成長性很高，是各個大廠未來的發展方向。IC所用的封裝基板，無論是研發還是制造在電子產業發達國家如日本、韓國比較成熟，但在國內還處于技術探索階段，可以預見未來封裝基板將具有巨大的市場。
具體到各個市場，首先看移動設備領域。移動設備行業是技術挑戰性及創新性的領域之一，智能手機與平板電腦是該領域的主要增長動力。如今，智能手機已占據整個移動電話市場的三分之一，而且有持續增長的趨勢，平板電腦市場也同樣顯示了強勁的增長勢頭。分析人員預測，平板電腦在銷售方面還會出現跳躍式的增長。同時，在游戲主機或靜態式數字照相機方面，也看到HDI PCB產品不斷增加的需求量。在PCB互連密度方面，要求PCB產品外形更小的同時，進一步增加了復雜性。該領域主要由芯片領域的發展而推動，而芯片的尺寸也日趨減小，這對PCB產生了影響，因為PCB須將芯片與其它元件進行接線，主要的挑戰是在使導電結構更小、PCB更薄的同時，保持機電特性。
在汽車領域，提高效率的同時，保證頂級質量標準，是該行業的主要問題。高科技組件的發展趨勢增加了對高密度互連微盲孔板與任意階板的需求。可能會看到，與傳動系統——混合動力組件與電動組件的電動交通電氣化、電動轉向輕量化設計相關應用超平均水平的增長，在諸如ADAS、剎車輔助、側視與后視攝像頭、 car-to-x通訊平臺等應用的安全方面，要求嚴格的可靠性及PCB質量標準。在汽車領域，對PCB需求呈現了四大趨勢：
環境：汽車制造商迫切需要降低車輛的燃料及能源消耗，新型電子組件需降低二氧化碳排放量并安裝能量回收系統，利用熱能回收發電需要熱系統，因此，要使用耐熱的厚銅PCB產品。該趨勢將增加對穩健結構PCB產品的需求。
安全和信息：在發達的汽車市場中，娛樂、資訊與導航的應用數量有望進一步增加，多種電子組件被整合至駕駛室，每種組件均需配有獨特的PCB產品。隨著以消費者為主的功能不斷增加，推動了對更精密電路板的需求，例如：GPS、藍牙及DVD等。雖然變化相當緩慢，但高密度互連微盲孔板與積層式基板均屬于此類高科技PCB產品，高電流與減熱方面的技術被視為資訊領域的專營技術。
成本：低成本車輛在新興國家中需求量較大，而低價高質以及高安全性能，需要以薄PCB產品為基礎的解決方案，此類PCB產品含銅量低于高端娛樂系統的含銅量。此類相對簡單的PCB技術將與高密度互連技術并存，因為低成本車輛的份額有望在未來幾年持續增加——即使在工業國家也同樣如此。
在工業和醫療領域，不同客戶都有不同的技術要求，這是工業電子業的一大特點。而在醫療保鍵領域，減少體積重量是重中之重，特別是在諸如起博器等設備中。
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